南京校地企共建“集成電路基板創(chuàng)新中心”

　　中新網(wǎng)江蘇新聞7月8日電(記者 徐珊珊)近日，南京工業(yè)大學(xué)—芯愛科技(南京)有限公司產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議簽約暨“集成電路基板創(chuàng)新中心”揭牌儀式在南京舉行。

　　南京工業(yè)大學(xué)副校長劉大衛(wèi)介紹了學(xué)校的優(yōu)勢學(xué)科與前沿成果。他表示，希望校地企多方以“真問題”驅(qū)動科研創(chuàng)新，以“真場景”賦能新工科人才培養(yǎng)模式，以“真融合”加速高校科技成果向新質(zhì)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。

　　南京市浦口區(qū)人民政府副區(qū)長童金洲高度評價了此次合作對校企科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和區(qū)域創(chuàng)新能級提升的重要意義。他提出要著力形成全鏈條研產(chǎn)貫通創(chuàng)新體系，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有力支撐和示范效應(yīng)。

　　會上，校企雙方代表共同簽署產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，明確技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化路徑。(完)