2023世界半導體大會將于7月19日在南京開幕

　　7月7日下午，2023世界半導體大會新聞發(fā)布會在南京江北新區(qū)召開。本次大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術。

　　江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長吳健在發(fā)布會上表示，半導體行業(yè)作為科技創(chuàng)新和經濟發(fā)展的重要引擎，對于推動社會進步和產業(yè)升級具有重要意義。面對行業(yè)市場收縮、新興領域爆發(fā)新需求等多重因素影響，江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會會同江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會等單位聯(lián)合召開2023世界半導體大會，是對江蘇省半導體行業(yè)的認可和鼓勵，也是江蘇省展示成果、交流經驗的重要平臺。

　　據(jù)悉，大會將邀請半導體領域專家、學者，行業(yè)領軍企業(yè)代表緊扣前沿熱點，剖析市場趨勢，探索前沿技術，帶來最新研究成果和觀點，為半導體行業(yè)發(fā)展獻計獻策。大會采用“3+N+1”模式，舉辦主論壇、平行論壇、專項活動、專業(yè)展會等活動，整體活動數(shù)量預計超20場。其中，舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三場主論壇；舉辦長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇、2023IC設計開發(fā)者大會、第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全研討會、“芯”趨勢論壇、半導體投融資論壇、“江北之夜”交流會等多場平行論壇和專項活動。

　　大會將首次發(fā)布《2023年全球半導體產業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》；集結長三角三省一市半導體行業(yè)協(xié)會，聯(lián)合發(fā)布《長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展(南京)宣言》，促進產業(yè)鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈、資本鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會已經完成“2022—2023集成電路高質量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應用領先企業(yè)、優(yōu)秀產品與解決方案”“2022—2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等系列評選活動，各項評選結果將于大會期間進行揭曉和頒獎。

　　大會還將同期舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導體行業(yè)先進技術、高端產品。展會采取線上線下相結合模式，按照“全網(wǎng)絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業(yè)模式有效結合。

　　南京江北新區(qū)研創(chuàng)園黨工委委員周榮表示，自2019年首次舉辦以來，世界半導體大會已經成長為行業(yè)內具有重要影響力的會議。本次大會統(tǒng)籌策劃、提早謀劃、按時推進，在組織策劃、活動內容、嘉賓邀請、研究成果、展覽展示等方面的籌備工作已經取得一定成效。下一步，江北新區(qū)將按照大會總體方案的要求和工作部署，繼續(xù)落實重要嘉賓邀請工作，全力做好大會召開準備工作。